江苏汇成光电有限公司成立于2011年8月，坐落于江苏省扬州高新技术产业开发区。目前公司注册资本为2.6亿元（rmb），总投资达6亿元（rmb）。

       公司从事显示屏面板“驱动ic”金凸块的封装、测试服务，是平面显示器（lcd）产业链的重要组成部分，综合当今全球先进的芯片封装技术，项目工艺包含了4大部分:1.金凸块的制作；2.集成电路的测试；3.驱动ic的切割；4.驱动ic的封装，是中国大陆地区唯一一家能提供完整4段工艺的厂商。

       公司技术团队均来自台湾，团队技术人员平均具有15年以上“驱动ic”经验，针对金凸块的制程要求、品质水准、产品的特性及异常处理，具有非常丰富的专业知识。公司自成立以来已获得授权的实用新型专利12项，发明专利2项；2012年和2014年分别取得iso9001质量体系和iso14001环境体系论证；2014年获批市显示屏先进封装测试工程技术研究中心；目前已顺利通过2015年江苏省第一批高新技术企业认定。

       迎合当下与未来高分辨率、高清数字液晶电视、可携式消费性电子产品主流市场的需求，公司坚持科技发展、自主创新，正在向新的发展迈步，努力打造成为国内领先、世界一流的高端芯片封装、测试的研发，制造和服务公司；同时将引进其他先进的封装测试技术，开创中国大陆先进封测的新局。