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江苏汇成光电有限公司成立于2011年8月,坐落于江苏省扬州高新技术产业开发区。目前公司注册资本为2.6亿元(rmb),总投资达6亿元(rmb)。
公司从事显示屏面板“驱动ic”金凸块的封装、测试服务,是平面显示器(lcd)产业链的重要组成部分,综合当今全球先进的芯片封装技术,项目工艺包含了4大部分:1.金凸块的制作;2.集成电路的测试;3.驱动ic的切割;4.驱动ic的封装,是中国大陆地区唯一一家能提供完整4段工艺的厂商。
公司技术团队均来自台湾,团队技术人员平均具有15年以上“驱动ic”经验,针对金凸块的制程要求、品质水准、产品的特性及异常处理,具有非常丰富的专业知识。公司自成立以来已获得授权的实用新型专利12项,发明专利2项;2012年和2014年分别取得iso9001质量体系和iso14001环境体系论证;2014年获批市显示屏先进封装测试工程技术研究中心;目前已顺利通过2015年江苏省第一批高新技术企业认定。
迎合当下与未来高分辨率、高清数字液晶电视、可携式消费性电子产品主流市场的需求,公司坚持科技发展、自主创新,正在向新的发展迈步,努力打造成为国内领先、世界一流的高端芯片封装、测试的研发,制造和服务公司;同时将引进其他先进的封装测试技术,开创中国大陆先进封测的新局。